9月13日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）发生工商变更，新增股东华为哈勃，认缴出资额为294.39万元，持股比例为16.66%。

同时，公司注册资本由1471.98万元增长为1766.38万元人民币。

华为哈勃自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。据不完全统计，至今，华为哈勃投资芯片公司超30家，遍布半导体产业上下游，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。

据TrendForce集邦咨询半导体研究中心不完全统计，华为哈勃投资版图中，第三代半导体领域占比达9家之多，其中碳化硅领域企业有山东天岳、天科合达、瀚天天成、天域半导体和德智新材。

德智新材是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，其成立于2017年，法定代表人为柴攀，经营范围包含：涂层材料加工；环保新型复合材料的研发、制造、销售；石墨及碳素制品、特种陶瓷制品、隔热和隔音材料的制造和销售等。

三年前，公司落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商，并与吉林大学、中南大学等知名高校建立长期合作关系。

2020年10月，德智新材扩产项目建成投产。

德智新材董事长柴攀表示，这次扩产标志着公司具备了年产值达1.5亿元的能力，也具备了实现销售过亿元的基础性工作，同时达到了国内半导体客户对产物的需求。

文稿来源：化合物半导体市场整理