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壹石通近期接受机构调研时表示，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段，预计未来2-3年可能会迎来高速增长。
公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。
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