利用设计的三维纳米结构制备无机材料，是一个令人兴奋而又富有挑战性的研究和工业应用领域。

在此，来自清华大学的王伟平&美国莱斯大学的Jacob T. Robinson & Pulickel M. Ajayan & Jun Lou等研究者，开发了一种3D打印高质量的二氧化硅纳米结构的方法，其分辨率低于200 nm，并具有掺杂稀土元素的灵活性。相关论文以题为“3D-printed silica with nanoscale resolution”发表在Nature Materials上。

论文链接：

https://www.nature.com/articles/s41563-021-01111-2

图2 微结构的二氧化硅打印使用提议的2PP支持AM技术。

图3 打印二氧化硅谐振器的光学应用。

综上所述，研究者开发了一种2PP 3D打印技术，使用PEG-功能化的胶体二氧化硅NPs可进行高负载。利用3D打印和后烧结技术，可在低于200nm的分辨率下，创建具有任意形状的非晶玻璃或多晶方石英形状的高质量3D二氧化硅结构。该方法显示了稀土元素掺杂/共掺杂的柔性能力，以及实现高Q微环谐振器的能力，揭示了通过3D打印构建无源和有源集成微光子芯片的潜力。用激发发射耗尽法进一步证明了，10纳米以下分辨率的工作，将为该领域带来令人振奋的发展。（文：水生）

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