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纳米SiO2由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景，是大规模、超大规模集成电路封装所必需的主要原材料。
电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。在电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，目前，国内外的电子封装材料大多为高聚物，其中，采用最为广泛的是填充70%~90%高纯球形纳米二氧化硅粉的环氧树脂。
二氧化硅具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。向环氧树脂中添加大量二氧化硅微粉，这样可降低塑封料的热膨胀系数、吸水率、内部应力、收缩率和改善热导率。
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