电子封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。

双环戊二烯环氧树脂结构及1H-NMR

有一种新型的低介电双环戊二烯型环氧树脂（见下图）性能可以与商品化的双酚A型环氧树脂相媲美，5%热失重大于382°C,玻璃化转变温度为140-188°C，而且吸水率(100°C,24h)只有0.9-1.1%。

含萘环氧树脂

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有研究者合成了一种新型含萘结构酚醛环氧树脂，反应式如下图所示。其DDS固化物表现出优异的耐热性能，Tg为262°C，5%热失重为376°C。

双酚A-萘甲醛酚醛环氧树脂的合成

脂环族环氧树脂

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脂环族环氧树脂的特点是：纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、收缩率小、电性能稳定及耐候性好等优点，特别适合高性能电子封装材料低黏度、高耐热性、低吸水性和电性能优异等要求，是极有发展前途的电子封装材料。

下图所示的是一种新型的耐热性液体脂环族环氧化合物的反应过程。将脂环族烯烃二元醇与卤代烃经醚化反应生成脂环族三烯烃醚化物，再将其进行环氧化可制得。

共混改性环氧树脂

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共混是一种有效改善材料性能的重要方法。在一种环氧基质中，掺入另一种或几种环氧树脂，使基质材料的某一种或几种特定性能发生改善，从而获得综合性能更优异的新材料。在环氧模塑料中，通过共混可以达到降低成本，提高使用性能和加工性能的目标。

在未来的生产研究中，为了使环氧树脂能够全面应用于国内电子封装行业中，改进制备工艺技术、探索耐湿热高性能环氧树脂和中温耐湿热环氧树脂的固化体系，以及新型环氧树脂改性添加剂的制备是该研究领域的发展方向。