SK Siltron 在庆尚北道龟尾的晶圆厂

除了韩国本部，SK Siltron在美国也有两家晶圆厂。最近，SK Siltron表示将在未来5年内，在美国投资约38.42亿人民币，以扩大美国碳化硅晶圆生产规模。2019年9月SK Siltron以28.5亿人民币收购了杜邦SiC晶圆事业部。今年3月份，SK siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅 (SiC) 半导体晶圆制造工厂 (fab) 开始运营，主要生产6英寸SiC衬底，该工厂将响应ST和英飞凌等当地汽车半导体的需求。预计晶圆年产量在6万片左右。此外，去年下半年，SK siltron还买了一块另一家工厂，该工厂将生产碳化硅晶圆的基础材料，即锭和晶圆。

1月7日，碳化硅衬底公司Scenic签订了洁净室建设合同，准备量产SiC晶片，工期至2022年2月28日结束。Scenic公司的前身是SKC集团的碳化硅子公司，于2004年成立，当时是韩国唯一的碳化硅衬底公司，目前成功开发2英寸至6英寸碳化硅晶圆。Scenic计划将通过IPO筹集的大部分资金用于加强6英寸碳化硅晶圆技术的竞争力和扩建设施，目标是在2023年底前完成包括现代汽车公司在内的主要客户的产品认证，预计从 2024 年开始正式销售。

此外钢铁公司POSCO过去投入了10年时间开发 SiC 单晶，目前POSCO正在开发接近商业150mm和100mm SiC衬底技术。

外延片方面，2021年12月，LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产（设备）和无形资产（专利），宣布进军SiC半导体领域。LX Semicon是韩国最大的Fabless企业，也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关联公司之一，原名是Siliconworks。作为国家级项目，LG Innotek的SiC元件项目自2019年开始发展，拥有一定的技术储备。如今，LG Innotek将晶圆、器件等SiC材料和相关设备转让给LX Semicon。据韩媒的报道，预计LX Semicon也将开发8英寸SiC半导体材料及元件。就材料来说，LX Semicon开发SiC外延片的可能性很大。

在SiC生产材料方面，HANA Materials公司主要生产电极之间的阳极材料(电流通过半导体的部分)和半导体蚀刻过程中环绕圆形硅晶圆的硅环。他们也用化学气相沉积(CVD)技术制造SiC涂层产品（Coating）和专门的CVD方法生产SiC环（Ring）产品。该公司成立于2007年，2013年该公司建设了SiC的生产线。