光子集成电路（PIC），是以介质波导为中心、集成光器件的光波导型集成回路。光子集成电路的概念与电子集成电路类似，但光子集成电路不再采用晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而是集成激光器、电光调制器、光电耦合器、光电探测器、光接收器、光衰减器、光放大器等光器件，这些器件之间以半导体光波导相连接，从而形成光路。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年光子集成电路（PIC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在大数据、云计算、人工智能、物联网时代背景下，数据产生量迅速增多，数据中心建设量快速增加，超大容量、高速率传输网络升级压力不断增大，同时对芯片的数据处理要求不断提高，电子集成电路已逐渐无法满足需求。光子集成电路具有计算与传输速度极快的优点，且能耗更低，有望成为未来集成电路的发展方向。 　

　光子集成电路可采用的材料包括磷化铟、砷化镓、铌酸锂、硅、二氧化硅等。光子集成电路包括单片集成PIC与混合集成PIC两大类产品，单片集成PIC一般仅利用一种材料，产品可靠性更优。混合集成PIC集成了多种材料制成的不同功能的光器件，由于需要将不同材料与功能的光器件进行集成，其制造难度高，但可以实现大规模光子集成电路，这是光子集成的发展方向，因此混合集成PIC发展潜力更大。 　　

2010年以来，全球光子集成电路发展速度加快，多个国家政府发布鼓励支持政策，半导体、互联网巨头纷纷进入布局，美国有“美国制造集成光子研究所”，日本有“光电子融合系统基础技术开发（PECST）”组织，荷兰政府向该国光子集成电路产业投入11亿欧元，英特尔、IBM、博通、谷歌、Facebook等巨头均有巨额投资，此外还有初创光子集成电路公司纷纷涌现。 　

　我国在电子集成电路领域一直处于技术跟随状态，核心技术与国际领先企业差距大，光子集成电路成为我国集成电路产业“弯道超车”的重要途径。2019年，由国家信息光电子创新中心、光迅科技、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制的“100G硅光收发芯片”正式投产使用，这是当时全球集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。 　

　新思界行业分析人士表示，我国进入光子集成电路行业布局的企业还有华为等。从政策方面来看，我国“十四五”国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项中提出开展超高品质因子光子集成芯片关键技术研究。从集成电路升级趋势、资本关注热度、政府支持力度来看，光子集成电路未来拥有广阔发展前景。