硅烷偶联剂：硅烷偶联剂的分子结构式一般为Y-R-Si(OR)3(式中Y-有机官能团，SiOR-硅烷氧基)，硅烷氧基可以在水解后与无机物反应，有机官能团可以与树脂中的未聚合C-C双键反应，因此当硅烷偶联剂介于陶瓷和树脂界面之间可形成树脂-硅烷偶联剂-陶瓷结合层。

氧化铝喷砂：利用高速氧化铝颗粒流的冲击作用清理和粗化陶瓷，采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将氧化铝颗粒高速喷射到陶瓷的表面，使陶瓷外表面获得一定的清洁和粗糙度，增加它与黏结剂之间的附着力，提高陶瓷修复体与树脂之间的黏结强度。

背景：因氧化锆陶瓷自身理化性能的稳定导致其可黏结性较差，这严重影响了氧化锆陶瓷修复体在临床中的应用。

目的：分析不同表面处理方式与树脂水门汀对氧化锆陶瓷粘接强度的影响。

方法：将240个氧化锆块随机分为16组，每组15个：A 组处理方式为喷砂 氢氟酸 Monobond-s Panavia F 2.0；B组为喷砂 氢氟酸 Monobond-s Perma Cem-Dual；C组为喷砂 氢氟酸 新型硅烷偶联剂 Panavia F 2.0；D组为喷砂 氢氟酸 新型硅烷偶联剂 Perma Cem-Dual；E组为喷砂 Monobond-s Panavia F 2.0；F组为喷砂 Monobond-s Perma Cem-Dual；G组喷砂 Monobond-s Panavia F 2.0树脂水门汀黏结剂；H组为喷砂 新型硅烷偶联剂 Perma Cem-Dual；I组为氢氟酸 Monobond-s Panavia F 2.0；J组为氢氟酸 Monobond-s Perma Cem-Dual；K组为氢氟酸 新型硅烷偶联剂 Panavia F 2.0；L组为氢氟酸 新型硅烷偶联剂 Perma Cem-Dual；M 组为Monobond-s Panavia F 2.0；N组为Monobond-s Perma Cem-Dual；O组为新型硅烷偶联剂 Panavia F 2.0；P组为新型硅烷偶联剂 Perma Cem-Dual。Panavia F 2.0与Perma Cem-Dual为树脂水门汀黏结剂，Monobond-s为商业用硅烷偶联剂。检测各组试件的粘接强度。

结果与结论：①C、G、H组的粘接强度高于其余13组(P < 0.05)，A、B、C、D、E、F、G、H组的粘接强度高于I、J、K、L、M、N、P组(P < 0.05)；②结果表明，对氧化锆喷砂和新型硅烷偶联剂的联合使用可明显提高陶瓷-水门汀的粘接强度，氢氟酸预处理无效，而水门汀的种类的不同对粘接强度会有一定的影响。

https://orcid.org/0000-0001-6407-7515 (李睿)

中国组织工程研究杂志出版内容重点：生物材料；骨生物材料; 口腔生物材料; 纳米材料; 缓释材料; 材料相容性；组织工程

关键词: 骨, 材料, 陶瓷, 氧化锆, 粘接强度, 硅烷偶联剂, 树脂水门汀, 喷砂

引用本文：李 睿, 王 晨, 张文怡, 马士卿, 孙迎春. 多种表面处理方式及树脂水门汀类型对氧化锆陶瓷粘接强度的影响[J]. 中国组织工程研究, 2021, 25(10): 1528-1532.

阅读更多请登录《中国组织工程研究》杂志官网