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电子元器件一般选用氧化物陶瓷，由于氧化镁有着较大的表面活性和高温特性，所以又在氧化物陶瓷中是主要的原料。在研究和开发高纯、高致密电子元器件材料中，氧化镁以它自有的特性，采用纯度为99.5%以上的氧化镁为原料，保证电子元器件的纯度。
高纯纳米氧化镁采用先进工艺生产，纯度在99.95 %以上，平均粒径为10nm，与传统工艺比较具有产品纯度高，粒度细，比表面积大，好分散等优点。在高温下具有优良的耐碱性和电绝缘性，热膨胀系数和导热率高，而且具有良好的光透过性。还具有良好的烧结性能。不需要使用烧结助剂便可实现低温烧结，制成高致密的细晶陶瓷或多功能性氧化镁薄膜，可望开发为高温、高腐蚀等苛刻条件下的电子元器件材料。
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