每经记者：朱成祥

“芯之痛”，是萦绕于不少人心头的疙瘩。而第三代半导体，被认为是“弯道超车”的机会。

此前多次跨界失败的露笑科技（002617，SZ），这一次也看上了第三代半导体，它要试一试碳化硅衬底。自2020年8月与合肥长丰县签订战略合作协议后，露笑科技动作频频。2021年11月23日晚，露笑科技披露定增计划，欲募资29.40亿元加码碳化硅业务。

在经历光伏电站、锂电池、蓝宝石等诸多尝试后，露笑科技此次能否转型成功？根据智慧芽全球专利数据库：“露笑科技拥有专利申请32件，其中未发现与碳化硅相关技术专利。”但另一方面，伴随着项目建设的推进，拥有“第三代半导体概念”的露笑科技，其股价节节走高，11月24日，盘中一度创下20.44元/股的历史新高。

10月27日，《每日经济新闻》记者来到合肥市长丰县，实探露笑科技与长丰县国资合资的第三代半导体工厂。记者看到，该地已完成厂房建设，但二号厂区仍在进行设备安装。

实探合肥露笑：厂房已建成 门口两棵树“就花了七八十万”？

10月27日，记者首先来到合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）北门，并以私募投资人的身份接近了一位工程建设人员，他告诉记者：“这边还是工地，去调研得去西门。”

根据公告，上市公司的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目由合肥露笑组织实施，建设期24个月。启信宝信息显示，合肥露笑目前第一大股东为露笑科技，持股50.98%，其余股东为合肥北城资本管理有限公司（以下简称合肥北城资本）、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称长丰产业投促）等。

值得一提的是，安徽微芯旗下专利多与碳化硅的生产息息相关。包括“双室结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理气相传输技术生长碳化硅体单晶方法及其装置”以及“高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅单晶”等。

也就是说，陈之战参与研发的多项碳化硅晶体生长、抛光、单晶制备等专利目前属于安徽微芯所有，而不是露笑科技。那露笑科技相关碳化硅生长工艺是否会使用上述专利，或者公司是否已获得相关专利使用权？是否侵犯专利权益人权益？

就相关问题，《每日经济新闻》记者12月1日向露笑科技发送了采访函，但截至目前未收到回复。因此相关专利的具体权益依然成谜。

据启信宝信息，安徽微芯与露笑科技没有股权关联，而陈之战曾任职的中国科学院上海硅酸盐研究所参股了安徽微芯。据悉，安徽微芯年产15万片碳化硅晶圆片项目建设工程近期于安徽铜陵竣工。

合肥北城投周庆旗：我们没有参与尽调

据了解，合肥露笑是由长丰国资与露笑科技合资设立。合肥露笑于2021年11月8日发生投资人变更，变更之前，合肥北城资本、长丰产业投促、露笑科技分别持股30.65%、30.65%、35.48%。

合肥北城资本由长丰县财政局全资持股，长丰产业投促第一大股东也是合肥北城资本。这意味着，彼时合肥北城资本才是合肥露笑的大股东。11月8日后，露笑科技持股比例增至50.98%，绝对控股合肥露笑。

长丰县财政局 图片来源：每经记者 朱成祥 摄

10月29日，《每日经济新闻》记者从长丰县财政局办公室的工作人员处了解到：“合肥露笑是由‘北城投’负责，我们（财政局）表面上是实控人，其实是产业基金投资的，而产业基金由‘北城投’在管理。”

记者辗转了解到，“产业基金”就是合肥北城资本，而“北城投”是指合肥北城建设投资（集团）有限公司。

合肥北城资本位于长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡15幢1-7层（企业注册地址），但记者在此未发现合肥北城资本的身影。

苦苦搜寻许久后，记者终于联系上了合肥北城资本派驻合肥露笑的董事王泽，其表示该项目由“北城投”董事长周庆旗负责。

11月3日，周庆旗接受了《每日经济新闻》记者的采访。碳化硅衬底生产主要有晶体生长工艺和衬底切割、打磨等工艺，对于合肥露笑是否已经掌握这两方面技术等问题，其表示：“这是他们专业方面的，我们不太了解，是由专业队伍来负责的。这个项目的尽职调查主要由‘合肥产投’来负责的，长丰县财政局是出资方，‘合肥产投’也有投资。”

对于合肥北城资本为何选择与露笑科技合作开展合肥露笑项目，周庆旗表示：“我们这边没有参与尽调。”

对于陈之战团队是否常驻合肥北城，周庆旗表示：“他（陈之战）是露笑科技技术牵头人，他的团队在诸暨也有，研发线在诸暨。研发人员在诸暨、‘合肥北城’两边跑，在生产之前做的实验都是在诸暨那边，等真正投产后肯定全部过来。”

关于合肥露笑何时投产，其表示：“一期现在已经试产。”

记者手记｜站在风口上，也要练好“技术”内功

新能源车的崛起不仅带火了锂电，也带火了第三代半导体，特别是用于功率器件的导电型碳化硅衬底。由于特斯拉、比亚迪以及国内新能源车新势力对于续航孜孜不倦的追求，碳化硅功率器件逐渐被市场认可。

市场的选择是瞬息万变的，一时间，第三代半导体的风口，顿时从半绝缘体型衬底转移到了导电型衬底。而国内诸多第三代半导体上游企业，恰恰押注的是半绝缘体型。一时间，导电型碳化硅衬底成了香馍馍，甚至到了一片难求的境地。

不过，站在风口上，也需练好“技术”内功。特别是对于“跨界者”露笑科技而言，公司目前相关专利储备较弱。尽管露笑科技请来第三代半导体“大牛”陈之战坐镇，但记者搜索“大牛”旗下专利发现，陈之战参与研发的专利分别属于上海师范大学、上海硅酸盐所以及上海硅酸盐所参股的安徽微芯。

露笑科技选择了前途广阔的赛道，但“技术”内功仍是决定其成败的关键。

记者：朱成祥

编辑：文多

视觉：邹利

视频：韩阳

排版：文多 马原

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