碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(688126.SH)、天岳先进(688234.SH)、有研新材(600206.SH)和中晶科技(003026.SZ)等;

本文核心数据：碳化硅行业发展历程、发展现状、竞争格局、发展趋势

行业概况

1、 材料定义及主要特点

碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能。

行业全球发展现状：全球主要经济体聚焦产业发展

第三代半导体材料引发全球瞩目，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。当前，国际上第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏并网、消费类电子等多个重点领域实现了应用突破。2020年以来，发达国家纷纷将半导体技术和产业上升到国家安全战略层面，考虑以国家级力量进行技术研发、产业链发展、原材料、生产制造等多维度、全方位的部署。

随着技术的成熟以及下游需求的快速增长，近年来全球各企业加速布局碳化硅行业，相继推出多款产品。从晶体管(SiC MOSFET)来看，2021年国际上共有10余家公司推出超过200款SiC MOSFET系列产品，击穿电压基本集中在650V和1200V。

从射频器件来看，据CASA数据显示，目前在售GaN射频器件和功率放大器超过500款。GaN射频器件最高工作频率18GHz(Wolfspeed)，输出功率最高达到1862W(Qorvo，1.0-1.1GHz)。其中，SiC基GaN器件是射频市场主流产品和技术解决方案。

行业发展概况：行业总体呈现走高态势

1、供给分析

从衬底来看，据不完全统计，国内目前已有30余家碳化硅衬底企业，投资金额已经超过500亿元。据CASA Research不完全统计，2021年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，总体来看国内至少已有7条6英寸Sic晶圆制造产线(包括中试线)，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaN-on-SiC生产线，约有5条GaN射频产线正在建设。

2、碳化硅市场规模分析

尽管受新冠肺炎及国际贸易战影响，但国内疫情在第二季度开始逐步缓解，企业复工复产步入正轨，半导体鼓励政策频出，5G、新能源汽车等市场加速开启，第三代半导体电力电子和微波射频方向保持高速增长态势。此外，中美贸易战、日韩贸易战引发了国内应用龙头企业对供应链安全风险的思考，给国产第三代半导体材料器件带来了试用、验证、替代的良机，进一步推动了国内碳化硅产业的发展。2020年，中国碳化硅行业产值约为98亿元，前瞻初步统计2021年突破130亿元。

行业竞争格局

1、区域竞争

中国碳化硅企业分布主要集中在华东地区，在西部甘肃、宁夏等地也形成了一定的聚集效应。目前江苏地区的企业最多，超过1200家企业，河南、宁夏等地碳化硅企业通常超过1000家。从整体规模来看，碳化硅企业分布较为广泛，企业数量较多。

2、企业竞争

碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的Wolfspeed，其覆盖了整个碳化硅产业链的上下游(衬底-外延-器件)，具有核心的技术。国内厂商主要有中电55所、中电13所、世纪金光、扬杰科技、中车时代电气、嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华等。

行业发展前景趋势及预测

1、发展趋势预测

2020年以来全球第三代半导体产业在美国的逆全球化举措下发生了巨大的波动，抢占半导体产业竞争格局的制高点成为全球各国的共同诉求和投入方向，由此可以预见未来几年，全球半导体领域的资源、人才竞争将进入白热化阶段，碳化硅领域也不例外。未来几年，我国碳化硅产业将获得更长足的发展，在产业链建设、产业应用、产业技术等方面将向以下趋势发展：

2、市场规模预测

2020年全球第三代半导体产业在美国的逆全球化举措下发生了巨大的波动，抢占半导体产业竞争格局的制高点成为全球各国的共同诉求和投入方向，由此可以预见未来几年，全球半导体领域的资源、人才竞争将进入白热化阶段。5G、入工智能、新能源等发展提速，对碳化硅需求猛增，产业的关注度日益增高，国产化替代成为发展趋势。预计未来几年中国碳化硅产业将持续以两位数增长幅度增长，2027年器件市场规模将突破700亿元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。