说起来晶圆切割，估计很多人员想到的就是将一块晶圆切割成一个个小方块的过程，这里面有一个流程上的误解，觉得晶圆切割成芯片大小的小方块之后，然后再进行集成电路制造，这是不对的，而是先在晶圆上进行集成电路制作后，然后再切割成小小的芯片方块。

这样的流程是芯片制造效率提升的关键，可以在晶圆上大批量地进行电路"印刷"，这样一次就可以“印刷”出来多个芯片，不过这并不是意味着电路"印刷"完成后，芯片就可以使用了，因为这时候，还是一大整块的晶圆，需要切割成单独的芯片。

我们的晶圆切割技术的突破在哪里呢？中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司合作研制的半导体激光隐形晶圆切割设备的分辨率从100nm，提升到了50nm，关键是速度快、稳定性高，实现了从填补国内空白、打破国外垄断，到世界领先的跨越，而这个过程也就不到一年半的时间。

该半导体激光隐形晶圆切割设备不但可以对硅材料进行切割，还可以对CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料进行加工切割，可以广泛应用于CPU、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存等领域的制造，对我国半导体产业的发展有着重要意义。