今天做一下半导体材料--晶圆制造材料的笔记：

在半导体产业链中，半导体材料位于产业上游，是整个半导体行业的基础，通常可分为晶圆制造材料和封装材料。由于封装材料细分领域众多，且影响力相对有限，今天文章不作摘记。

晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、掩膜版、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等，其中以硅片市场占比最大。

硅，是最主要的元素半导体材料，包括单晶硅、多晶硅、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。目前硅片主要尺寸为6英寸（150mm）及以下，8英寸（200mm）及12英寸（300mm）硅片，12英寸硅片性价比更优。

沪硅产业，主营8、12英寸半导体硅片生产，目前已实现28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。最新动态是上海新昇拟15.5亿元设合资公司，投建300mm半导体硅片扩产项目。

立昂微，国内第二大半导体硅片供应商，6/8英寸硅片产线近年早已实现大规模出货，12英寸硅片于2021年底达到15万片/月的产能规模，产品最高可满足14nm工艺要求。

中环股份，目前8、12英寸硅片均已实现量产，产能达到70万片/月、15万片/月。

光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶的技术壁垒最高，目前国产化率很低，与国外技术差距很大。

彤程新材，子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户；

晶瑞股份，i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试；

南大光电，自主研发的ArF光刻胶产品，近期已获得小批量订单，专注于90nm-28nm集成电路制程，光刻胶项目积极推进中。

掩膜版，又称光罩、光刻掩膜版等，是芯片制造过程中光刻工艺所使用的图形母版。国内市场不大，仅10亿左右，市场集中度很高，被国外公司主导。

清溢光电，其半导体行业收入占比2021年为16.68%。它的掩膜版已应用到28nm、14nm半导体芯片的先进封装工艺,尚未应用于28nm/14nm的FAB工艺。公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微（600460）、上海先进和长电科技（600584）、艾克尔等半导体公司。

电子特气，即电子特种气体，是大规模集成电路生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。国内市场规模在170亿元左右，其中用于半导体的电子特气占比44%左右。

华特气体：氦气项目已建设完毕，首期规划产能约72万标方。

雅克科技，主业做阻燃剂，可用于锂电、半导体，近期通过并购切入特种气体。

杭氧股份，体量最大，是做空分设备，卖铲子的企业。毛利率符合制造业特征，roe也较高

湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。国内市场规模100亿出头，国产化率20%左右。

江化微，半导体湿电子化学品营收占比超40%，产品进入中芯国际、长电科技8英寸先进封装产线和华润微、士兰微6英寸晶圆制造产线；

晶瑞股份，硝酸、氢氟酸等产品达到G4级，可用于0.09-0.2μm制程，双氧水产品达到G5级，可用于90nm以下制程，已打入华虹宏力、长江存储等产线；

上海新阳，Krf规划产能230吨/年，Arf目标产能5000加仑/年，2022年上半年基本完成基建，规划光刻胶产能500吨/年。

多氟多，5月18日公告称正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京批量交付高纯电子化学品材料。

溅射靶材，溅射靶材主要是由靶坯、背板等部分构成，靶坯属于高速离子束流轰击的目标材料，是核心部分，在溅射镀膜的过程中，靶坯被离子撞击后，表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。国内半导体用靶材市场规模大约17亿元。

江丰电子，靶材业务占比较高，另外还有半导体设备精密零部件业务（已产生亿级别的收入），抛光垫业务也在研发过程中。

有研新材，靶材业务占比较低，但增速很快。

CMP（Chemical Mechanical Polishing的缩写），即化学机械抛光。包括抛光液和抛光垫，抛光液是核心，价值占比50%左右，国内抛光材料市场规模在34亿元左右，国产化率较低。

安集科技，CMP抛光液产品打破了国外厂商的垄断，下游客户覆盖全球芯片制造核心厂商；鼎龙股份抛光垫产品已成功导入国内主流晶圆厂商，目前拥有抛光垫产能10万片/月，拟新建产能50万片/年。

鼎龙股份，抛光液的核心材料研磨粒子自研自产、有较大优势；目前是进入少量采购阶段；二期2万吨产能6月底开工；今年开始，抛光垫的竞争重点延伸到海外，清洗液今年预计拿到1-2千万的订单。