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气相法白炭黑——气相法白炭黑在电子封装材料中的应用
来源:汇富新材料 2022-11-21 184
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    气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑),是一种白色蓬松状的无机纳米非金属氧化物,也是迄今为止最早规模化生产、用途最为广泛的一种纳米粉体材料。在硅橡胶、密封胶、胶粘剂、塑料、不饱和聚酯、涂料油墨、电子电气、绿色轮胎、建筑和航空航天等领域广泛应用。随着信息技术和电子工业发展,气相二氧化硅在智能设备显示技术领域同样发挥着重要作用。

    汇富硅材料生产气相法白炭黑产品

    但在最初的技术工艺下,OLED器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。

    OLED封装工艺

    目前,国外(日、美、欧洲等)广泛采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能,但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量,这不但增加成本,而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。

    OLED电子材料封装工艺

    气相二氧化硅具有比表面积大、表面吸附力强、表面能大、化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻以及稳定性、补强性、增稠触变性等优异性能,在硅橡胶和复合材料行业具有成熟的技术应用。通过将表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中,可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h),且固化温度可降低到室温,使OLED器件密封性能得到显著提高,增加OLED器件的使用寿命。

    气相二氧化硅的添加应用让过去需要在特殊环境下才能实现电子器件封装的工艺降低为在室温条件,大幅降低生产成本,并缩短了封装材料固化时间,极大提高生产效率并降低生产成本,对新一代OLED显示技术的普及应用具有促进作用。

    气相法白炭黑

    宜昌汇富硅材料有限公司生产的亲水型HL-150、HL-200、HL-300、HL-380气相二氧化硅以及通过硅氮烷、氯硅烷、硅氧烷表面处理的HB-612、HB-151、HB-139等系列疏水气相二氧化硅在电子灌封胶等领域得到广泛应用。

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