封装绝缘材料是电力电子器件中最主要的绝缘组件，它的特性决定了高电压功率器件的适用性。天津大学、天津工业大学等单位的研究人员李俊杰、梅云辉 等，在2022年第3期《电工技术学报》上撰文，出了一种添加纳米级颗粒碳化硅的硅凝胶复合电介质材料，该新型硅凝胶基复合电介质材料具有显著的非线性电导特性。

图2 三维电场分布模拟

科研人员发现，该复合电介质的电导率呈现明显的非线性变化规律，同时其电导率随温度的升高而下降，与温度呈显著负相关。通过数值模拟结合实验研究，验证了在SiC掺杂量为60%时，可显著提升所封装功率模块的PDIV值超过42.03%。同时，经热氧老化实验及温度循环实验初步验证，纳米SiC/硅凝胶复合电介质对于功率模块长期绝缘稳定性及工作可靠性不低于商用硅凝胶材料。因此，该方法有益于推动更高电压等级功率芯片的模块化可靠封装。

本文编自2022年第3期《电工技术学报》，论文标题为“功率器件高电压封装用复合电介质灌封材料研究”，作者为李俊杰、梅云辉 等。